荣耀电子材料(重庆)有限公司完成近亿元A轮融资实现晶圆周转和包装产品的完全国产替代
您当前的位置 : 首页 > 产品中心 > 纸盒

荣耀电子材料(重庆)有限公司完成近亿元A轮融资实现晶圆周转和包装产品的完全国产替代

2024-02-06 纸盒
  • 产品概述

  2022年3月23日,荣耀电子材料(重庆)有限公司(下称:荣耀)正式对外宣布已完成近亿元A轮融资,该轮融资将大多数都用在旗下全资子公司荣耀半导体材料(嘉善)有限公司的产线建设,将逐步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。作为半导体供应链晶圆包装及周转运输产品国产化的先锋,荣耀自成立以来,获得多个半导体领域资本大佬的“加持”,包括老股东新微资本,嘉善经开,以及本次A轮投资方中芯聚源,三行资本。

  通过荣耀的专注和努力,在晶圆包装周转运输产品的赛道上,荣耀已领跑其他国内同类型半导体包装产品厂商,率先实现大尺寸晶圆相关包装产品批量交付的公司。在客户端强烈需求推动下,公司本轮融资资金将用于大尺寸硅片包括12寸包装产品FOSB和FOUP产线建设和产能扩展。在全球性缺芯的大背景下,荣耀必将为国内半导体包装产品的供应链提供更稳定的保障。

  荣耀成立于2018年9月,是一家专业提供晶圆级周转及包装解决方案的厂商,其核心技术团队拥有超过20年的产品研制和制造经验。荣耀在重庆工厂投产后,仅用了不到两年的时间就占据了蓝宝石衬底晶圆包装市场的垄断地位,并且成为国内化合物晶圆包装材料的主要供应商。同时荣耀也积极布局开发硅基大尺寸晶圆包装产品,目前6寸和8寸及12寸部分晶圆包装产品已批量供货给国内主流硅片厂家和晶圆制造厂家。

  荣耀总经理刘国华表示,时势造英雄,在制裁事件发生后,国外对国内半导体厂商的打压反而推动了国内半导体行业的快速的提升。在半导体行业被提升到国家战略高度后,荣耀积极做出响应政府政策与半导体客户的需求,致力成为国内半导体晶圆周转和包装领域的领军企业。荣耀与客户紧密合作,以稳定供应链和减少相关成本为目标,以此来实现国产替代,实现互利互惠的双赢局面。

  荣耀不仅拥有国内一支顶尖的半导体包装材料研发,生产及品质管理经验的团队,还积极引进日本和台湾半导体行业的专家加入经营团队,使整个团队更加专业化,国际化。荣耀规划和布局了1~12寸晶圆全系列周转和包装产品,总共开发了近百款产品型号,在短时间内实现小尺寸包装产品的国内垄断地位。现在荣耀以进军晶圆大尺寸周转包装商品市场为目标,尤其重点推进12寸FOUP和FOSB的产线建设和批量生产,从而全方面推进晶圆周转和包装产品的国产化。

  本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境,给国内半导体包装这个细分行业带来很难得的机会,也给荣耀这类技术能力与产品的质量过硬的半导体晶圆周转和包装厂商提供了更多合作机会。荣耀有顶尖的技术团队,过硬的产品实力,相信未来荣耀一定能领跑半导体包装这个细分行业,成为国内顶尖乃至世界领先的半导体晶圆级周转和包装产品的设计和生产厂商。

  中芯聚源专注于集成电路产业股权投资,致力于长期价值投资,发现价值、创造价值。中芯聚源由中芯国际和一支资深投资团队共同发起,管理资金超过260亿元、投资标的覆盖集成电路全产业链,横跨天使、VC、PE、上市公司投资并购投资等股权投资的全部阶段,目前已投资企业超过200家,部分已登陆资本市场。

  三行资本专注于科技领域,聚焦在泛半导体产业链投资,主要投资材料、设备、器件在科学技术创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略,已投资奕斯伟计算、奕斯伟材料、奕斯伟封测、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、勤邦科技、富烯科技、京浜光电、桐力光电、烨嘉光电、精智达、重塑科技、东方晶源、沃凯珑、德尔科技、隔空智能、果纳半导体、凡赛特、康美特、海富等四十余家企业。

  【授权】小米汽车电机、电驱动总成和车辆专利获授权;台积电CFET及其形成方法专利公开;荣耀转动机构和可折叠电子设备专利公布

  “科大硅谷”2023年成绩单:撬动46亿元基金集聚,新增落地科技项目超800个,新增创业就业人才超万名......