新莱应材:高洁净应用材料领军企业半导体领域异军突起
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新莱应材:高洁净应用材料领军企业半导体领域异军突起

2024-02-29 信封
  • 产品概述

  高洁净应用材料领军企业: 公司为国内同行业中少有的拥有洁净材料完整技术体系的厂商,产品为洁净设备核心部件,具体包括管道、管件、泵阀、卡套、能承受压力的容器、保温材料、超真空室等。根据下业种类, 公司主要营业业务可划分为医药类、真空半导体类和食品类三大部分。 随公司在真空半导体领域的快速成长,半导体业务占比有望由 2014 年的 27%提升至 2018年的 50%。 2017 年 3 月,公司实施了股票激励计划, 有助于公司人才的稳定,并激发关键人员的工作积极性。

  把握半导体行业机遇,实现半导体业务全球布局: 2017 年我国半导体销售额达 1315 亿美元,占全球销售额比重 32%,智能手机、平板电脑、笔记本电脑和显示器的产量在全球占比分别达到 74%、 76%、 91%和 88%,下游需求释放不断催化半导体产业向大陆转移。公司利用技术和资本上的优势,积极布局真空半导体业务,连续多年成为全世界第一大半导体设备制造商的合格供应商。真空半导体类业务营业收入至由 2012 年的 0.34 亿元上升至 2017 年的 2.68 亿元。 2016 年,公司通过收购美国 GNB 公司, 提高了公司产品核心竞争力, 实现了半导体业务全球化布局。

  拓展食品领域业务,布局食品设备下业: 我国液态食品包装机械行业发展迅速,根据智研咨询预测,预计 2021 年我国液态食品包装机械需求总量将达到 115 亿元,其中乳品包装机械需求量预计达到 34.6 亿元。 为拓宽食品领域业务, 2017 年公司通过收购山东碧海,打通了纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械行业的入口,开始向公司所处食品设备行业产品的下游布局,实现了产品从核心部件到集成设备的行业整合。这将极大的提高公司在食品领域的核心竞争力,改善公司盈利水平。

  风险提示: 宏观经济大幅度地下跌导致下游需求减弱的风险;市场之间的竞争不断加剧导致利润下滑的风险;有关政策推进没有到达预期、或者研发技术推进没有到达预期,均有可能影响半导体设备行业发展;收购整合进展没有到达预期。返回搜狐,查看更加多